表面的原因并不复杂——大宗商品价格下跌。超级周期结束，铜价回落，矿业投资减弱，这是几乎所有资源出口国都会面临的冲击。但更深层的原因在于，秘鲁极不稳定的政治环境。
以600mm×600mm面板为例，其面积是12英寸晶圆载板的5.1倍，单片产出芯片数量大幅增加。同时，FOPLP的面积利用率超95%，显著优于传统晶圆级封装的85%，同等面积下面板可多容纳1.64倍芯片。基板面积增大持续降低成本，200mm向300mm过渡节约25%成本，300mm向板级封装过渡更可节约66%成本。。一键获取谷歌浏览器下载对此有专业解读
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